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更新时间：2025-04-21 08:02:31
易币网网小编最近通过查阅资料总结出了2023年半导体封装测试股票的龙头名单一览表，请看下面介绍，希望大家可以参考一下。
1、长电科技：半导体封装测试龙头股，3月24日消息，开盘报33.5元，截至15点收盘，该股跌1.27%报33.400元。当前市值594.37亿。
3月24日消息，资金净流出1.76亿元，超大单资金净流出2.02亿元，成交金额21.47亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有：
康强电子：近5日康强电子股价上涨2.3%，总市值上涨了1.35亿，当前市值为58.73亿元。2023年股价上涨24.86%。
华天科技：近5日股价下跌1.17%，2023年股价上涨17.48%。
新朋股份：近5个交易日，新朋股份期间整体上涨4.12%，最高价为6.42元，最低价为5.93元，总市值上涨了2.01亿。
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