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更新时间：2025-04-21 08:02:31
半导体材料上市龙头企业有：
飞凯材料300398：
半导体材料龙头，截止11时10分，飞凯材料报20.830元，涨2.64%，总市值110.12亿元。
公司主营紫外固化材料及电子化学材料，电子化学材料主要包括湿制程电子化学品、光刻胶、锡球、环氧塑封料、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体等新材料。公司旗下控股孙公司长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。
南大光电300346：
半导体材料龙头，3月27日消息，南大光电截至11时10分，该股报36.360元，涨3.19%，3日内股价上涨3.22%，总市值为197.69亿元。
半导体材料概念股其他的还有：
TCL中环：近5个交易日股价上涨1.26%，最高价为45.82元，总市值上涨了18.42亿，当前市值为1459.13亿元。
云南锗业：在近5个交易日中，云南锗业有4天上涨，期间整体上涨9.01%。和5个交易日前相比，云南锗业的市值上涨了6.86亿元，上涨了9.01%。
协鑫集成：近5日股价上涨3.51%，2023年股价上涨4.15%。
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