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半导体封装测试龙头股上市公司大全

2023年半导体封装测试龙头股上市公司有：

长电科技（600584）：半导体封装测试龙头股。近7日长电科技股价上涨5.5%，2023年股价上涨28.4%，最高价为34.39元，市值为582.09亿元。

2021年报显示，长电科技公司的毛利率18.41%，净利率9.71%，总营业收入305.02亿，同比增长15.26%；扣非净利润24.87亿，同比增长161.22%。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

半导体封装测试概念股其他的还有：

苏州固锝：截至发稿，苏州固锝（002079）涨0.06%，报15.410元，成交额5.16亿元，换手率4.19%，振幅涨0.07%。

康强电子：3月27日消息，康强电子开盘报价15.66元，收盘于15.850元，涨1.28%。今年来涨幅上涨25.8%，市盈率33.02。

通富微电：截止下午3点收盘，通富微电报24.500元，跌1.17%，总市值370.74亿元。

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