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更新时间：2025-04-21 08:02:31
芯片封装概念股2023年有：
深南电路：从近五年营业总收入来看，深南电路近五年营业总收入均值为98.71亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的56.87亿元，最高为2021年的139.43亿元。
"目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。
在近7个交易日中，深南电路有5天上涨，期间整体上涨20.82%，最高价为99.28元，最低价为76.66元。和7个交易日前相比，深南电路的市值上涨了105.55亿元。
通富微电：从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为97.18亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的65.19亿元，最高为2021年的158.12亿元。
拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
近7日股价上涨8.8%，2023年股价上涨33.58%。
深科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为149.9亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的132.24亿元，最高为2021年的164.88亿元。
公司主要从事存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。公司在存储芯片封装与测试方面的产品有DDRLPDDRDDRLPDDRDDRLPDDReMCP、eMMC，公司将紧跟行业趋势和客户需求，不断加大对高速测试设备的投资。
在近7个交易日中，深科技有5天上涨，期间整体上涨8.53%，最高价为14.36元，最低价为12.83元。和7个交易日前相比，深科技的市值上涨了18.88亿元。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
